联系方式

◇◇◇ 性能参数 ◇◇◇

表面方向热导率(W/cm·K)

8-10, 10-12, 12-14

表面光洁度(Ra)

<=20-30nm

热膨胀系数(C-1)

1.0-2.0x10-6

比热(J/g·K)

0.54

电阻率(Ω·cm)

>1010

介电常数

5.7

介电强度(V/cm)

107

应用范围:高功率电子和光电子器件的理想热沉材料

适用器件

用途、特性

激光二极管及列阵器件:
  激光二极管
  激光二极管及列阵器件
  集成电路器件

光纤通讯
激光瞄准、测距及大功率固体激光器的泵浦光源
IC及高功率密度MCM器件散热基板

大功率固体微波管:
  GaAs微波管
  单晶Si微波管

现代军事工程。气象卫星、雷达工程中的微波通讯及信号传达
几百MC-50GHz
频率范围2-4GHz

微波耦合窗口

电真空大功率微波管耦合窗口

高性能半导体致冷器热沉器件

低噪声TeCdHg、InSb红外探测器的致冷元件


规格尺寸:面 积:0.5x0.5mm2-30x30mm2
     厚 度: 0.3-0.7mm
     平行度: <10μm/cm  

公司地址:北京市朝阳区东坝红松园甲1号(北京市733信箱) 100018
Tel:86-10-65492120 Fax:86-10-65492588 65492120
All Rights Reserved. tech@td-diamond.com.cn